中芯国际董事长张汝京介绍，晶圆，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC（“集成电路”）就多，可降低成本；但要求材料技术和生产技术更高。

“外包”是指将自己企业内部事务交给外面企业去做。思科系统公司副总裁林正刚介绍，思科除了核心技术外一切都外包出去。

传统的商业模式是指产品、销售、市场，现在的“商业模式”是以盈利为目的。日本三井物产株式会社魏杰介绍，该企业70%的利润来自投资，仅30%的利润来自贸易。“‘商业模式’直接决定企业的规模。”

林正刚认为，这些新名词的背后都蕴藏着一定的商机，武汉如果能把这些新名词转换成生产力，必将成为中部崛起的龙头。(记者 秦璇)

（责任编辑：刘远霞）